我公司生产的3C-碳化硅粉体具有良好的烧结性能和较高的硬度，可用于烧结制备碳化硅特种陶瓷结构件，面向半导体加工、陶瓷复合材料、特种刀具等领域




形貌

类球形颗粒

硅系列产品

  3C-碳化硅粉体  

3C晶型占比

>75%

一次粒径

100nm

66nm

二次粒径

应用领域

陶瓷复合材料




特种刀具

半导体加工

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