陶瓷级氮化铝粉体：具有良好的导热性能和绝缘性能，可用于制造半导体导热基板、导热凝胶，新能源汽车充电桩、特高压输变电、5G等领域





铝系列产品

  氮化铝粉体  

半导体级氮化铝粉体：可用于生长第四代半导体氮化铝单晶衬底，面向光学器件（紫外发射、紫外探测）、超大功率射频器件等领域





形貌

类球形

氧含量

0.49%

导热系数（基板）

187W/mK

一次粒径

100nm & 3μm

比表面积

技术参数及应用

陶瓷级氮化铝粉体

导热填料




导热基板

应用领域

形貌

类球形

氧含量

100ppm

碳含量

20ppm

一次粒径

500nm

比表面积

半导体级氮化铝粉体

应用领域

单晶衬底




超大功率射频器件




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